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混成共振モードを用いた異なる基板間の信号及び電力伝送に関する1提案

机译:关于使用混合谐振模式在不同基板之间进行信号和功率传输的建议

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摘要

インタディジタル状にブロードサイド結合した共振器を表裏に構成した誘電体基板を2枚用意し,それらを重ね合わせることで生じる混成共振モードを使った信号伝送技術について捷案を行った.この伝送技術を用いることで,基板間に存在する空気層の厚み変動による特性変化の割合を少なく抑えることが可能になる.
机译:我们准备了两个介电基片,其正面和背面均具有叉指式宽边耦合谐振器,并提出了一种信号传输技术,该技术使用通过堆叠它们而产生的混合谐振模式。通过使用,可以降低由于存在于基板之间的空气层的厚度变化引起的特性变化的速率。

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