コンフォーマルコーティングによるウイスカ成長性抑制効果の評価

摘要

地上用電子部品の鉛フリー化に伴い，鉛を含む電子部品が枯渇しているため宇宙機器においても鉛フリー部品を使用せざるを得ない状況になっている．鉛フリー部品を使用した場合，錫ウイスカが成長することにより，短絡の懸念がある．そこで，宇宙機器の高信頼性を確保する施策として，電子部品が実装されたプリント回路基板への絶縁や防湿を目的として使用しているコンフォーマルコーティングに着目し，錫ウイスカ成長性抑制効果を評価することとした?錫めっきが施きれた鉛フリー部品に対してコンフォーマルコーティングを施し，宇宙機器特有の環境を想定した熟真空環境下でウイスカ成長性試験を行った．その結果，コンフォーマルコーティングを施すことによってウイスカ成長が抑制され，ウイスカ成長の低減策としてコンフォーマルコーティングが有効な手段であることを確認した．更にコンフォーマルコーティングの材料特性を示す硬さとヤング率の温度依存性を評価し，ウイスカ抑制効果とコンフォーマルコーティングの材料特性に関係があることを示した．