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Current Status and Future Prospects of High Mobility Channel Technologies for High Performance CMOS

机译:高性能CMOS高移动通道技术的现状与展望。

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摘要

45nm世代を迎え、種々の微細化限界により、CMOS性能の飽和が顕在化している。このため、チャネルの電流駆動力向上やマルチゲートによる短チャネル効果抑制などの様々なチャネルエンジニアリングが、今後のCMOS特性の向上と等価的スケーリングには必須の技術と考えられている。本講演では、以上の観点から、ひずみSiやGeチャネル、Ⅲ-Ⅴチャネルを用いたMOSFETの現状・課題・将来像を紹介する。%Saturation of CMOS performance has been evident in the present 45 nm technology and beyond because of the a variety of limitations on the miniaturization. Thus, channel engineering, including the enhancement of drive current due to high mobility channel materials and multi-gate structures with robustness against short channel effects, has currently been recognized as mandatory for high performance CMOS. In this paper, we review the current status, the critical issues and the future prospects of the development of mobility-enhanced CMOS device structures using strained-Si, SiGe, Ge and Ⅲ-Ⅴ semiconductor MOS channels and the carrier transport properties in those channels.
机译:随着45 nm时代的到来,由于各种小型化的限制,CMOS性能的饱和变得显而易见。因此,认为各种通道工程,例如提高通道的当前驱动功率和通过多栅极抑制短通道效应,是将来改善CMOS特性和等效缩放的必不可少的技术。从这个角度出发,本讲座将介绍使用应变Si,Ge沟道和III-V沟道的MOSFET的现状,挑战和未来前景。由于对微型化的各种限制,在目前的45 nm技术及以后的技术中,CMOS性能的饱和度已很明显。因此,沟道工程包括由于高迁移率沟道材料和多栅极结构而导致的驱动电流的增加。目前,对于短沟道效应的鲁棒性已被公认为是高性能CMOS所必需的。在本文中,我们回顾了使用应变Si,SiGe技术发展移动性增强CMOS器件结构的现状,关键问题和未来前景。 ,Ge和Ⅲ-Ⅴ型半导体MOS沟道及其载流子传输特性。

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