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チップ間ばらつき及びチップ内ばらつきを抑制する基板バイアス制御回路を備えた0.42-V576-Kb 0.15-μm FD-SOI7T/14TSRAM

机译:具有基板偏置控制电路的0.42-V576-Kb0.15-μmFD-SOI7T / 14T SRAM,可抑制芯片间变化和芯片内变化

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摘要

本論文では,チップ内ばらつき及びチップ間ばらつきを抑制する,基板バイアス制御回路を備えた7T/14TSRAMを提案する.提案する基板バイアス制御回路は,自律的にチップ間ばらつきを検出し,動作マージンが拡大する方向へ基板バイアスを印加することが出来る.7T/14TSRAMセルは,通常モードである7Tセルと高信頼モードである14Tセルを要求される信頼度に応じて自由に切り替えることが可能である.そのため,チップ内ばらつきに強く,低電圧動作が期待できる.提案する基板バイアス制御回路と7T/14T SRAMセルを組み合わせることにより,チップ間ばらつき及びチップ内ばらつきを抑制出来る.0.15μmのFD-SOIプロセスを用いて,576-Kb SRAM を試作し評価したところ,14Tモード使用時において電圧下限を0.32V改善し,0.42Vで動作可能となることを示した.%We propose 7T/14T FD-SOI SRAM with a substrate bias control mechanism. The 14T configuration suppresses intra-die variation in a bit cell. The substrate bias control circuits detect a threshold voltage and automatically change it with the substrate bias. Thereby, the inter-die variation is suppressed. By combining these two schemes, we confirmed that a 576-kb SRAM test chip in a 0.15-μm FD-SOI works at 0.43 V.
机译:在本文中,我们提出了一种具有衬底偏置控制电路的7T / 14T SRAM,该电路可抑制芯片内和芯片间变化。所提出的衬底偏置控制电路可以自主地检测芯片间的差异,并在扩大工作余量的方向上施加衬底偏置。 7T / 14T SRAM单元可以根据所需的可靠性在正常模式7T单元和高可靠性模式14T单元之间自由切换。因此,它对芯片内部的变化具有很高的抵抗力,并且可以期待低压操作。通过将建议的衬底偏置控制电路与7T / 14T SRAM单元结合使用,可以抑制芯片间变化和芯片内变化。当使用0.15μmFD-SOI工艺对576-Kb SRAM进行原型设计和评估时,显示出电压下限提高了0.32 V,并且在使用14T模式时可以在0.42 V下工作。 %我们提出了具有衬底偏置控制机制的7T / 14T FD-SOI SRAM.14T配置可抑制位单元中的管芯内变化。衬底偏置控制电路可检测阈值电压并随衬底偏置自动改变阈值电压。芯片间的变化被抑制了。通过结合这两种方案,我们确认了0.15-μmFD-SOI中的576-kb SRAM测试芯片可以在0.43 V下工作。

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