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CMOS混載RF-MEMS可変容量

机译:CMOS混载RF-MEMS可変容量

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摘要

CMOSドライバーICを混載したRF-MEMS可変容量を開発した。CMOSドライバーICにはMEMSの駆動に必要な高電圧を合成する昇圧回路だけでなく、MEMSの信頼性を向上させる特殊な回路(IBA回路)を実装した。MEMS素子は半導体プロセスと親和性の高い静電駆動型を用いており、セルラー向けのパワーハンドリングとクリープ耐性を向上させるため、QSC構造という独自の構造を提案、採用した。さらに小型低コストで信頼性の高いパッケージングを行うため、WLP薄膜ドーム技術を適用した。%An RF-MEMS tunable capacitor with CMOS driver IC has been developed. In order to improve MEMS reliability, an IBA circuit has been proposed and implemented in CMOS driver IC. QSC structure has been also proposed to improve power handling and creep immunity. Furthermore WLP thin-film dome has been newly developed that provides small size, low cost, as well as higher reliability.
机译:我们已经开发出一种包含CMOS驱动器IC的RF-MEMS可变电容器。 CMOS驱动器IC配备有提高MEMS可靠性的专用电路(IBA电路),以及合成驱动MEMS所需的高电压的升压电路。 MEMS器件使用对半导体工艺具有高度亲和力的静电驱动类型,并且为了改善蜂窝的功率处理和抗蠕变性,我们提出并采用了一种称为QSC结构的独特结构。此外,WLP薄膜圆顶技术被应用于紧凑,低成本和高度可靠的包装。 %已开发出具有CMOS驱动器IC的RF-MEMS可调电容器。为了提高MEMS的可靠性,已提出并在CMOS驱动器IC中实现了IBA电路,并提出了QSC结构以改善功率处理和抗蠕变性。 WLP薄膜穹顶是最新开发的,具有体积小,成本低和可靠性高的特点。

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