3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術

摘要

我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Through Si Via)とバンプ接続による超並列通信バス方式を提案している.本稿では，超並列通信バス方式によるチップ間接続技術の基本概念に併せて，TSVの形成と低容量化技術，円錐バンプを用いた低温•低荷重のチップ積層技術について報告する.%We have proposed the ultrawide-interchip-bus system for the interchip communication of the 3-dimentional stacked LSI systems. The ultrawide-interchip-bus is assembled in the center of the 3-D stacked LSI by interconnection of the TSVs and micro-bumps array. In this paper, the 3-D interconnect technology, which are achieved by the fabrication of low-capacitance TSVs and the low-stress bonding process of Au cone-bumps, on the basic concept of the ultrawide-interchips-bus system is reported.