松下電工、高信頼性多層材「HIPERシリーズ」の新製品開発

摘要

松下電工は、通信ネットワーク機器や車載機器向けの高信頼性多層プリント配線板用材料「HIPERシリーズ」の新製品「R－1755V」を開発した。R-1755Vはガラス転移温度（Tg）や熱分解温度が高く、鉛フリーはんだにも対応する高耐熱性およびスルーホール導通信頼性、耐CAF性など、ハイレベルな信頼性を確保しているほか、ドリルなどの加工性にも優れ、バランスのとれた特性を持つ多層材。