Möglichkeiten und Grenzen der Photostrukturierung

摘要

Liquid resists for patterning of surfaces in the pcb industry may be used to form etch masks with the highest detail resolution. There are working technologies and specifications today which by virtue of their limitations and causes of defects, operate at the technical and commercial limits of photostructuring. Setting out with semiconductor manufacture as an example, the necessary development trends are set out.%Flüssigresiste zur Strukturierung von Oberflächen in der Leiterplattenindustrie sind in der Lage, Ätzmasken mit feinsten Details zu liefern. Es sind die heute benutzten Arbeitstechniken und Gerätschaften, die aufgrund ihrer typischen Beschränkung und Fehlerverursachung technisch und kommerziell die Grenzen in der Photostrukturierung setzen. Ausgehend von dem Beispiel Halbleiterfertigung werden notwendige Entwicklungsrichtungen aufgezeigt.