机译:合并ITER第一壁板的HIP粘合技术
AMEC NNC Limited, Booths Park, Chelford Road, Knutsford, Cheshire WA16 8QZ, UK;
plasma-facing; first wall panel; beryllium; copper; HIP;
机译:用于ITER第一壁的铜合金与铍HIP结合技术的开发
机译:ITER NHF第一壁板的简化原型的HIP接头的机械和微观结构表征
机译:通过HIP制造ITER First Wall面板的清洁表面处理
机译:ITER第一壁应用中铍铜的固态键合
机译:基于先进的钣金成型技术的汽车BIW面板零件固结技术分析。
机译:RFSSW技术焊接薄壁桁架加筋板的单轴压缩实验与数值研究
机译:使用Jet-ILW和Pisces-B体验,改善了在磨料上第一墙板上的铍腐蚀的ERO建模