机译:用于等离子体加工零件的电化学加工(ECM)的新型钨加工技术的开发
Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Materials Research III, Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, D- 76344 Eggenstein-leopoldshafen, Germany;
Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Materials Research III, Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, D- 76344 Eggenstein-leopoldshafen, Germany;
Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Materials Research III, Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, D- 76344 Eggenstein-leopoldshafen, Germany;
divertor; plasma facing components; electro-chemical machining; electro-polishing; tungsten;
机译:面向钨分流器的全金属主动冷却等离子组件的发展
机译:在面向等离子体的部件中使用钨作为铠装材料的最新进展
机译:放电加工表面暴露于循环热负荷下的面向等离子体的钨部件的研究
机译:等离子面板组件的技术开发现状
机译:等离子体与面向锂和钨融合等离子体的组件之间的相互作用。
机译:稀土元素强化等离子面钨材料的组织与性能
机译:最近在使用钨作为面板等离子体部件中的装甲材料的进展
机译:铍加工技术审查应用于面向等离子的组件