机译:低功耗24 GHz前端的集成电路和3D封装
Ferdinand-Braun-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik (FBH) Albert-Einstein-Strasse 11 D-12489 Berlin;
millimeterwellenfrontend; VCO; mischer; schlitzantenne; integration;
机译:具有集成的23 GHz下变频器VCO的80 GHz FMCW雷达系统的低功耗宽带发射机前端芯片
机译:适用于GHz应用的低功率负电感集成电路
机译:使用自动雷达系统的隔离增强技术的低功耗24 GHz CMOS接收器前端
机译:使用注入分频器电路和生物医学应用集成系统的24 GHz频段低功率锁相环的芯片设计
机译:5 GHz集成式低功耗CMOS RF前端IC设计。
机译:集成在基于纤维素的多层基板上的24 GHz前端用于多普勒雷达传感器。
机译:具有集成基带电路的18.5 A 90nm CMOS低功耗60GHz收发器