Wood chips were treated with alkyl ketene dimer (AKD) using three different processes to impart water resistance to particleboards. In the first process, AKD was blended with UF resin. Thickness swelling and water uptake after a 24 h immersion period (20 and 69%) were lower than in the control boards (28 and 81%) but were higher than in the paraffin references (10 and 22%). In process 2, AKD and UF resin were sprayed separately on the chips resulting in a greater reduction of thickness swelling (15%) and water uptake (49%) than in process 1. Paraffin references revealed a thickness swelling and water uptake of 7 and 25%, respectively. An extension of the pressing time in processes 1 and 2 did not increase water repellence. In process 3, particleboards were made from AKD-treated chips that were cured at 130 °C (24 h) prior to gluing. They showed a thickness swelling of 7% and a water uptake of 25%, whereas particleboards with paraffin exhibited levels of 8 and 29%. The thickness swelling and water uptake of boards with AKD increased when the curing time was reduced from 24 to 12 to 6 h (130 °C). Changing the curing temperature from 130 to 100 °C (12 h) had no effect on board properties. The IB of boards made from pre-cured chips with AKD (24 h/130 °C) was 44% lower than in controls and 35% lower than in paraffin references. This indicates that AKD impedes the adhesion. Holzspäne wurden in drei unterschiedlichen Prozessen mit AKD behandelt, um die Dimensionsstabilität der daraus gefertigten Platten zu erhöhen. Im ersten Prozess wurde die AKD Dispersion im Untermischverfahren mit der UF Leimflotte auf die Späne aufgebracht. Die Dickenquellung und Wasseraufnahme nach 24 h (20 und 69%) war niedriger als die der Kontrollplatten (28 und 81%), aber höher als jene der Paraffinreferenzen (10 und 22%). Im 2. Prozess wurden erst das AKD und anschließend die Leimflotte aufgesprüht. Im Vergleich zur AKD-Behandlung im Prozess 1 zeigten diese Platten eine geringere Dickenquellung (15%) und Wasseraufnahme (49%). Die Paraffinreferenzen des Prozesses 2 wiesen eine Dickenquellung und Wasseraufnahme von 7 und 25% auf. Eine Verlängerung der Presszeiten in Prozess 1 und 2 führte zu keiner erhöhten Feuchtebeständigkeit der Platten. Im 3. Prozess wurden die Späne jeweils mit AKD und Paraffin besprüht und vor der Beleimung bei 130 °C für 24 h getrocknet. Die Dickenquellung und Wasseraufnahme der Platten aus AKD behandelten Spänen lag bei 7 und 25%, jene von Paraffinreferenzen bei 8 und 29%. Die Verkürzung der Trocknungszeiten bei 130 °C von 24 auf 12 und 6 h führte zu erhöhten Dickenquellungen und Wasseraufnahmen von Platten mit AKD. Die Verringerung der Trocknungstemperatur von 130 auf 100 °C (12 h) hatte keinen Einfluss auf die Platteneigenschaften. Die Querzugfestigkeiten von Platten aus AKD vorbehandelten Spänen (130 °C/24 h) waren im Vergleich zu Kontrollplatten und Paraffinreferenzen um 44 und 35% reduziert. Dies weist daraufhin, dass AKD die Verklebung mit UF Harz beeinträchtigt.
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机译：使用三种不同的方法，用烷基烯酮二聚体（AKD）处理木屑，使刨花板具有耐水性。在第一步中，将AKD与UF树脂混合。浸泡24小时后的厚度溶胀和吸水率（20％和69％）低于对照板（28％和81％），但高于石蜡对照（10％和22％）。在工艺2中，将AKD和UF树脂分别喷洒在碎片上，与工艺1相比，厚度溶胀（15％）和吸水率（49％）的降低更大。石蜡参考显示厚度溶胀和吸水率分别为7和10。 25％。在过程1和2中延长压制时间并没有增加疏水性。在过程3中，刨花板是由AKD处理过的木片制成的，在粘合前在130°C（24 h）固化。它们显示出7％的厚度膨胀和25％的吸水率，而带有石蜡的刨花板则显示8％和29％的含量。当固化时间从24减少到12至6 h（130°C）时，带有AKD的板的厚度膨胀和吸水率增加。将固化温度从130更改为100°C（12小时）对板性能没有影响。由具有AKD（24 h / 130°C）的预固化芯片制成的板的IB比对照低44％，比石蜡对照低35％。这表明AKD阻碍了粘附。 Holzspänewurden in Drei unterschiedlichen Prozessen mit AKD behandelt，um dieDimensionsstabilitätder daraus gefertigten Platten zuerhöhen。 Imersten Prozess确认AKD分散在UF Leimflotte和Späneaufgebracht之间。 Die Dickenquellung und Wasseraufnahme nach 24 h（20 und 69％）war niedriger als die der Kontrollplatten（28 und 81％），aberhöherals jene der Paraffinreferenzen（10 und 22％）。即时2.在Leimflotte的帮助下，对AKD和应用程序进行更新。 Im Vergleich zur AKD-Behandlung im Prozess 1 zeigten diese Platten eine geringere Dickenquellung（15％）和Wasseraufnahme（49％）。 Die Paraffinreferenzen des Prozesses 2 wine enine Dickenquellung和Wasseraufnahme von 7和25％auf。 EineVerlängerungder Presszeiten在Prozess 1和2的Platten的ke keinererhöhtenFeuchtebeständigkeit上。 Im 3.在130°C到24 h的时间里，对AKD和石蜡混合物以及Beleimung的混合物进行测试。 AKD死机率从7到25％，Jane von Paraffinreferenzen死于8到29％。在130°C至24 auf 12到6 h时可直接从AKD到Wasseraufnahmen von Platten mit AKD。模具温度为130 auf 100°C（12 h）时应保持密封性。 AKD润滑脂（130°C / 24 h）的抗压强度和抗拉强度分别为44和35％。死于daraufhin，死于AKD，死于UF Harzbeeinträchtigt。
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