Maximale Zuverlässigkeit im Feld

摘要

Viele Bücher und Artikel über das Drahtbonding wurden durch Experten geschrieben. Häufig wird die Plasmabehandlung dabei als Mittel zur Beeinflussung des Bondens oder der Zuverlässigkeit des Bonds genannt. Erheblich seltener stößt man auf Artikel von Plasma-Experten zu Plasma-Anwendungen im Mikroelektronik-Packaging und insbesondere zur Verwendung von Plasma vor dem Drahtbonden. Ein Grund hierfür könnte sein, dass sich die Wirkung von Plasma in einer Welt, in der statistische Prozesssteuerung gang und gäbe ist, auf „Unbekannte" bezieht, also etwas, das außerhalb der Prozesskontrolle liegt. Ein weiterer Grund könnte sein, dass ein Plasmaprozess von zahlreichen Parametern bestimmt wird, so dass es nicht immer unmittelbar deutlich ist, warum eine bestimmte Einstellung für eine Anwendung funktioniert, während eine zweite Anwendung mit gleichem Ziel und Zweck am besten mit einem völlig anderen Parameterset funktioniert. Plasma haftet ein wenig die Aura von „Alchemie" oder einer „Blackbox" an, dennoch gibt es realistische Erwartungen dazu, was Plasma zur Leistung eines Drahtbond-Prozesses und zur langfristigen Zuverlässigkeit eines fertig vergossenen Bauteils beitragen kann. Zudem ist eine gewisse Logik bei der Entwicklung eines Plasmavorgangs zu befolgen, obgleich diese nicht so eindeutig ist, wie man es sich vielleicht wünschen würde.