Kleben: Fügetechnik als Systemkonstruktion der Zukunft

摘要

Eher sparsam bis ungeliebt ging die EMS-Branche bislang mit der sogenannten „Fügetechnik" um, wenn Klebstoffe vornehmlich beim Fixieren von Bauteilen auf Leiterplatten zum Einsatz kamen. Inzwischen trägt der Gedanke unter Fertigern von Hightech-Elektronik charmante Züge beim Einsatz von Dispenser-Automaten. Der E~2MS-Dientleister bebro electronic zeigt, wie man als Auftragsfertiger nicht nur Leiterplatten bestückt, sondern mehr daraus macht. „Jede Technik hat seine Zeit. Einst waren es Nieten, später der Schweißprozess, die die Welt der mechanischen Konstruktion zusammenhielt" beginnt Peter Sommer, Vertriebsmitarbeiter des Unternehmens, seine Ausführungen zur Fügetechnik. Nach seinen Worten hat die auf Klebstoffen basierende Verbindungsmethode große Chancen, in der Hightech-Elektronik langfristig Fuß zu fassen, „bislang überwog der Anteil von Konstruktionen, die monomateriell zusammengefügt wurden, wie der Eiffelturm, nur aus Eisenträgern und Eisennieten zusammengehalten. Auch später," so Sommer weiter, „konnte man Eisen nur mit Eisen verschweißen: Bislang war auch uns das Kleben fremd. Doch wir setzen ja beim Projektkonzept nicht bei der reinen Leiterplattenfertigung an, die auch heute noch zum großen Teil in den Geräten verschraubt werden." Zum einen sei der Schraubprozess in der Serienfertigung nach seinen Erkenntnissen hochkomplex und kritisch zugleich, wenn es um Dichtigkeit geht oder der Schraubvorgang sensibel justiert sein muss. Die Überlegungen des Unternehmens gingen dahin, mit gleichzeitiger Fertigung der Gehäuse den Kunden von einer Kostentreibenaen Innouse-Montage zu befreien. Hierin, meint Sommer, liegt eine große Chance. Es bestünde jedoch auch die Gefahr zu scheitern, wenn die Erfahrung fehlt. Denn anders als in bisherigen technischen Epochen sind nunmehr Verbundtechniken mit unterschiedlichsten Materialien gefragt.