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Embedded-SoCs machen Geräte fit für das Internet der Dinge

机译:嵌入式SoC使设备适合物联网

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摘要

Führende Analysten sehen im Internet der Dinge (Internet of Things; IoT) das nächste große Ding. Für alle diese neuen Anwendungen werden intelligente Embedded-SoCs (System-on-a-Chip) gebraucht, congatec liefert vorintegrierte SoCs der Em-bedded-G-Series von AMD für ein breites Spektrum von Embedded-Formfaktoren und beschleunigt dadurch die Entwicklung dieser neuen Geräte. In der Tat sind die Prognosen beeindruckend für das Internet der Dinge: Laut führender Analysten, etwa Gärtner, soll der Markt für vernetzte Geräte bis zum Jahr 2020 auf rund 26 Mrd. Einheiten anwachsen. Im Vergleich zu 2009 entspricht dies einem Anstieg von 30% und einem durchschnittlichen Marktwachstum (CAGR) von rund 40%. Dabei ist zu beachten, dass diese beeindruckenden Zahlen noch zusätzlich zu den bis 2020 vorhergesagten 7,3 Mrd. verkaufter Tablets und Smartphones hinzukommen. Das Ergebnis: vernetzte Geräte werden allgegenwärtig sein. Wie aber wird ein vormals „dummes" Gerät fit für das Internet der Dinge?
机译:领先的分析师看到了物联网(IoT)中的下一件大事。所有这些新应用都需要智能嵌入式SoC(片上系统),congatec为许多嵌入式形式提供了AMD的Em-bedded-G系列预集成SoC,从而加速了这些新产品的开发。设备。确实,对物联网的预测令人印象深刻:据Gärtner等领先的分析师称,到2020年,互联设备的市场规模有望增长到约260亿个。与2009年相比,这相当于增长了30%,平均市场增长率(CAGR)约为40%。应当指出的是,到2020年,这些惊人的数字将增加到73亿台平板电脑和智能手机的销售中。结果:连接的设备将无处不在。但是以前的“愚蠢”设备如何适合物联网?

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