Ein neu entwickelter Bauteilträger kann direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden und soll somit flexible Leiterplatten ersetzen. Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen der PCB und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren. Die bestückten Bauteilträger werden in Blister-Gurten auf Rollen (Tape & Reel) ausgeliefert und können als Standardbauform, wie andere SMD-Elektronikkom-ponenten, durch eine automatische Bestückung verarbeitet werden. Aktuell sind zwei Baugrößen verfügbar, auf welchen Elektronikkomponenten mit der Baugröße SOIC-8 und kleiner bestückt werden können. Der auf der 3D-MID-Technolo-gie (Mechatronic Integrated Device) entwickelte Bauteilträger ist flexibel für unterschiedliche Anwendungen einsetzbar. So kann er mit mehreren Sensoren bestückt werden, die z. B. für eine Messung in drei Achsen (X, Y, Z) in drei Richtungen ausgerichtet werden. Die Bauteile können gleichzeitig auf zwei parallele Flächen auf der Vorder- und der Rückseite, sowie auf der Stirnfläche aufgebracht werden. Für den Bauteilträger hat Harting ein Patent angemeldet.
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