Drahtlose Board-to-Board Kommunikation mit 12,5 GBit/s

摘要

Sollen hochfrequente Signale zwischen zwei Leiterplatten übertragen werden, dann kommen üblicherweise HF-Steckverbindungen zum Einsatz. Je höher die Datenrate, desto komplexer sind die Steckverbinder aufgebaut, um Signale zuverlässig zu übertragen. In der Praxis ist es aber leider oftmals der Fall, dass HF-Steckverbinder aufgrund ihres filigranen Aufbaus nicht nur sehr teuer sind, sondern auch mechanisch anfällig - oft verbiegen sich deren Kontakte oder sie werden instabil. Die Anzahl der möglichen Steckvorgänge ist für gewöhnlich gering. Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikro-systeme IPMS hat daher ein Li-Fi-Transceiver-modul entwickelt, das zukünftig verschleißanfällige HF-Steckverbinder auf Leiterplatten ersetzen und somit eine zuverlässige Board-to-Board-Kommunikation garantieren soll. Um besonders hohe Datenraten auszutauschen wird Licht im infraroten Bereich als drahtloses Übertragungsmedium eingesetzt. Dadurch sind Datenraten von bis zu 12,5 GBit/s erreichbar. Daten können im Halb- und Vollduplex-Betrieb übertragen werden. Der Transceiver steht Kabeloder Steckverbindungen in nichts nach und ist auch gegenüber verfügbaren Funklösungen bis zu zehnmal schneller. Weitere Vorteile sind die vernachlässigbaren Bitfehlerraten (kleiner 10 bis 11), der niedrige Energiebedarf sowie die geringen Kosten. Als kleinstmögliche Bauform kann das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikro-systeme IPMS derzeit Abmaße von bis zu 2 × 2 × 2mm realisieren.