Die im texanischen Allen beheimatete Ball Semiconductor Inc. stellte auf der Halbleiter-Fertigungsmesse Semicon West in San Francisco eine aus ihrer Sicht revolutionäre IC-Fertigungs- und Verarbeitungs-Technik vor: kleine Silizium-Kügelchen mit komplexen Halbleiter-Strukturen auf ihrer Oberfläche integriert und um rund 90 Prozent billiger zu fertigen als herkömmliche Chips. Ob das Verfahren vielversprechend oder ein gigantischer Flop ist, läßt sich derzeit noch nicht abschätzen, da noch zu wenige Fakten vorliegen.
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