Integration diskreter Bauelemente schreitet voran

摘要

Die LTCC-Technologie (Low-Temperature-Cofired-Ceramics) erlaubt diernIntegration konventioneller passiver Bauelemente, auch in Verbindungrnmit Halbleitern. Dies resultiert in multifunktionalen Modulen, die enormernPlatz- und Kosten-Ersparnis bewirken.