Rückwand-Steckverbindersystem: Bis zu 576 Kontakte

摘要

Die DensiPac-Steckverbinderse-rie von Tyco Electronics ist das erste Rückwand-Steckverbindersystem, das in Oberflächentechnologie bestückt werden kann. Damit lassen sich bis zu 576 Kontakte pro 100 mm durchkon-taktierte Leiterplatte realisieren, sofern vierreihige Module auf beiden Seiten der Leiterplatte aufgebracht werden.