Intel zeigt ersten 32-nm-Testchip mit 1,9 Milliarden Transistoren

摘要

Paul Otellini, President und CEO von Intel, zeigte auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco den ersten funktionsfähigen 300-mm-Wafer mit einer Strukturbreite von 32 nm und die für 2008 geplante neue Mikroprozessor-Architektur „Nehalem". Ab 2009 sollen alle Intel-Prozessoren in diesem neuen Verfahren hergestellt werden; verwendet wird dazu die zweite Generation der High-k- und Metal-Gate-Transistor-Technologie. Die Test-Chips mit 32 nm Strukturbreite enthalten Logik und SRAM-Speicher und umfassen mehr als 1,9 Milliarden Transistoren auf einem Stück Silizium.