Aufwendig abgedichtete Gehäuse, aber auch Vergussmassen und Beschichtungen sollen Leiterplatten schützen. Doch bestückte Leiterplatten haben eine zerklüftete Oberfläche mit Ritzen, Spalten, Spitzen und Bohrungen, die sich nicht ohne weiteres gleichmäßig beschichten lassen. Genau dies gelingt jedoch mit der chemischen Dampfabscheidung im Vakuum.
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