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【24h】

Reduzierte Lötperlenbildung

机译:减少焊珠的形成

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摘要

Seit April 2009 verwendet Becker & Müller einen neuen Lötstopplack, der mit Eigenschaften wie geringere Lötperlenbildung und Fluxerablage-rungen beim Wellenlöten aufwartet. Für den Lack liegt auch bereits eine UL-Zulassung vor. Um die Vorzüge dieses Lacks noch weiter zu verbessern, ist der Leiterplattenhersteller vom „Vorhanggießverfahren" auf dasrn„Sprühverfahren" übergegangen. Dies hat u.a. den Vorteil, dass die Kantendeckung des Lacks an den Leiterzügen stark verbessert wird. Ein Vorteil, der sich besonders bei höheren Kupfer-Schichtdicken bemerkbar macht.
机译:自2009年4月以来,Becker&Müller一直在使用一种新型阻焊剂,该阻焊剂具有减少波峰焊过程中形成的焊珠和助焊剂沉积等特性。 UL认证已可用于涂料。为了进一步改善这种涂料的优势,电路板制造商已从“窗帘浇铸工艺”切换为“喷涂工艺”。除其他事项外优点是大大改善了导体轨道上涂料的边缘覆盖率。在较高的铜层厚度下特别明显的优点。

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  • 来源
    《Elektronik》 |2009年第14期|49|共1页
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