Die Erh?hung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Au?enlagen bei immer kleiner werdenden Endger?ten schrumpft und so weniger Fl?che für die konventionelle Bestückung übrig bleibt. Das Ausweichen auf die innen liegenden Lagen des Multilayers bleibt als einziger Ausweg.
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