...
首页> 外文期刊>Elektronik >Von au?en nach innen
【24h】

Von au?en nach innen

机译:从外到内

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

Die Erh?hung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Au?enlagen bei immer kleiner werdenden Endger?ten schrumpft und so weniger Fl?che für die konventionelle Bestückung übrig bleibt. Das Ausweichen auf die innen liegenden Lagen des Multilayers bleibt als einziger Ausweg.
机译:增加集成密度要求最佳利用电路板所有层上的可用空间。之所以如此,是因为随着终端设备变得越来越小,外层上的空间越来越小,并且传统组装所剩下的空间也越来越少。唯一的出路是切换到多层的内层。

著录项

  • 来源
    《Elektronik 》 |2010年第17期| p.35-37| 共3页
  • 作者

    Frank Ebling;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号