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机译:40 GHz BGA插座无需焊接
机译:40 GHz插座可处理23x23毫米BGA
机译:BGA插座的焊球类型与它所仿真的IC相同
机译:非接触式测试在具有BGA和开式插座的PCB中的应用
机译:锁定力对Ni-Au涂层焊球插座BGA包装的影响
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:在未感染的插座上立即植入物放置与受感染的插座:系统审查和荟萃分析
机译:用Sn-Ag-Bi-in焊料焊接性能和界面微观结构BGA焊点