...
机译:具有嵌入式电磁带隙结构的多层印刷电路板中差分线的信号和功率完整性分析
Electromagnetic (EM) bandgap (EBG); finite-integration technique (FIT); power integrity (PI); signal integrity (SI);
机译:高速印刷电路板和封装中电磁带隙结构中的迹线的信号完整性分析
机译:短路通孔的放置对多层印刷电路板内嵌入式平面电磁带隙结构的影响
机译:使用级联S参数的多层印刷电路板的信号/电源完整性分析
机译:用传输线和周期结构理论分析印刷电路板中嵌入的电磁带隙结构
机译:高速系统中电磁带隙结构支持的传输线的信号完整性分析。
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:用于多层印刷电路板中Gigahertz噪声抑制的紧凑型多堆叠电磁带隙结构