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Integrationsgrad einfach wählen: Chip, Brick oder Modul

机译:只需选择集成度:芯片,模块或模块

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摘要

Das Anybus Compact-Com-Konzept besteht aus fertigen Kommunikationslösungen für Feldbus und Industrial Ethernet in verschiedenen Formfaktoren: 1.CompactCom Chip: Eine vollwertige Kommunikationslösung auf einem Chip zur Integration in das jeweilige Leiterplattendesign. 2.CompactCom Brick: Ideal bei wenig Platz oder um einfach die bevorzugten Netzwerkanschlüsse zu verwenden. 3.CompactCom Module: Das vollwertige, austauschbare Kommunikationsmodul bietet die kürzeste Markteinführungszeit.
机译:Anybus Compact-Com概念由各种形式的针对现场总线和工业以太网的现成通信解决方案组成:1.CompactCom芯片:完整的芯片上通信解决方案,可集成到相应的PCB设计中。 2.CompactCom Brick:当空间有限或仅使用首选的网络连接时的理想选择。 3.CompactCom模块:功能齐全,可互换的通信模块可缩短上市时间。

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    《Elektrotechnik》 |2013年第2期|59-59|共1页
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