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Hardware choices for MPLS and backbone bridging

机译:MPLS和骨干网桥接的硬件选择

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摘要

The traditional model of evolving hardware support for more complex routing in carrier-based network equipment assumed that smaller silicon features, more optimized design techniques, and stabilized high-layer protocols would converge to allow single-chip switch devices to climb up the protocol stack. Switches that once supported only Layer 1 PHY (physical) and Layer 2 data-link functions would grow over time to include Layer 3 network functions, Layer 4 transport duties, and a mix of higher-layer presentation and application functions to support duties such as deep-packet inspection. In a broad-brush approach, this vision still holds. The arri-
机译:演进的硬件支持在基于运营商的网络设备中进行更复杂的路由的传统模型假定,较小的硅片功能,更优化的设计技术以及稳定的高层协议将融合在一起,以使单芯片交换设备能够爬上协议栈。曾经仅支持第1层PHY(物理)和第2层数据链路功能的交换机将随着时间的推移而增长,包括第3层网络功能,第4层传输职责以及混合高层表示和应用功能以支持以下职责:深包检查。在宽泛的方法中,这一愿景仍然存在。到达

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2011年第6期|p.50525456|共4页
  • 作者

    Munich;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:29:59

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