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机译:具有可变半径槽板的研磨陶瓷球的实验研究
Ceramic ballslappingvariable-radius grooveTaguchi methodroundness;
机译:具有可变半径槽板的研磨陶瓷球材料去除模型的建立
机译:基于可变半径V型槽的高精度球磨削新方法
机译:基于可变半径V型槽的高精度球磨削新方法
机译:旋转双板研磨过程中陶瓷球圆度误差校正的研究
机译:在带有二维横向沟槽的平板上进行流分离的实验研究。
机译:交联的Lexitropsins的DNA小沟结合:观察共价连接的WPPW(槽壁-肽-肽-槽壁)基序所需的实验条件。
机译:带螺旋V形槽板的高精度陶瓷球的加工
机译:未加热/加热沟槽板再润湿的实验和理论研究