机译:在具有大层厚度的手套箱外的Cu-Sn合金涂层的不规则电沉积
Cu-Sn alloyionic liquidsaprotic solventsEMIMClelectrodeposition;
机译:来自[emim] Cl:AlCl3离子液体外的银和钨的同时电沉积
机译:[BMIM] CL中单相Cu-Sn合金涂层电化学行为及电沉积
机译:用电沉积制备Ni铝化物和Ni-HF合金层组成的环氧化涂层
机译:羟基磷灰石涂层电沉积到纳米孔二氧化钛层中未处理和改性Ti-6Al-4V合金表面生理溶液的比较Tribocootion抗性
机译:用于银和铜合金文化遗产物体的新型保护涂层,使用原子层沉积的金属氧化物阻挡膜制成。
机译:Ti过渡层厚度对铝合金Ti-DLC涂层结构力学性能和附着性能的影响
机译:潜在脉冲电解的Cu / Cu-Sn合金多层电沉积。
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。