机译:基于特征模型的自动生成3D装配尺寸链
机译:基于3D模型和组装功能自动生成组装图
机译:模拟公差CAD几何模型并自动生成3D尺寸链
机译:基于装配特征自动获取装配零件和尺寸链
机译:基于特征模型的自动生成3D装配尺寸链
机译:基于认知诊断模型的自动项目生成:项目功能探索和校准模型选择
机译:两种具有反铁磁金属层和铁磁金属链的基于二羧酸酯的三维Co(II)配位聚合物的温度控制组装/重组
机译:基于特征模型的3D装配尺寸链自动生成
机译:自动化三维(3D)模型创建电路卡组件。