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第五届全国低温工程大会将在大连召开

机译:第五届全国低温工程大会将在大连召开

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摘要

为总结交流近年来低温科学技术的研究成果,展望新世纪低温科技的发展趋势与潮流,中国 制冷学会第一专业委员会与光明化工研究设计院联合举办第五届全国低温工程大会,本届大 会定于2001年10月21~24日在大连保联大酒店举行. 会议征稿内容如下; (1)大型低温制冷系统;(2)小型低温制冷机;(3)气体液体分离与贮运;(4)低温传热与传质 ;(5)低温热物理与低温材料;(6)低温测量与控制;(7)低温电子学;(8)超导技术与应用; (9)低温技术及其在交叉学科领域中的应用;(10)空调、冰箱与冷库、制冷剂替代;(11)低 温科技新理论.会议论文征集截止日期:8月30日前(未寄文摘者可直接寄论文.论文格式请参照<低温与特 气>,每篇稿件篇幅不超过5页,请打在A4纸上(标题2号小标宋,作者姓名4楷,作者单位小 5宋,摘要、关键词小5宋,正文内大标题4黑、小标题5黑,正文5宋;请附参考文献及作者 简介),请寄打印搞及3.5寸论文软盘各一份.会议印发论文集. 同时欢迎各低温厂家参加产品展示和信息发布,参展单位收费2000元,信息发布和产品介绍 会每次收费1000元(30分钟).欢迎在论文集上刊登广告,彩色3000元/版,单色1000元/版. 联系地址:大连市481信箱<低温与特气>编辑部 联系人: 韩美、林刚、田波 邮编:116031 电话:0411-6672081-2022 传真:0411-6672406 E-mail:hgm @ mail.dlptt.ln.cn
机译:为总结交流近年来低温科学技术的研究成果,展望新世纪低温科技的发展趋势与潮流,中国 制冷学会第一专业委员会与光明化工研究设计院联合举办第五届全国低温工程大会,本届大 会定于2001年10月21~24日在大连保联大酒店举行. 会议征稿内容如下; (1)大型低温制冷系统;(2)小型低温制冷机;(3)气体液体分离与贮运;(4)低温传热与传质 ;(5)低温热物理与低温材料;(6)低温测量与控制;(7)低温电子学;(8)超导技术与应用; (9)低温技术及其在交叉学科领域中的应用;(10)空调、冰箱与冷库、制冷剂替代;(11)低 温科技新理论.会议论文征集截止日期:8月30日前(未寄文摘者可直接寄论文.论文格式请参照<低温与特 气>,每篇稿件篇幅不超过5页,请打在A4纸上(标题2号小标宋,作者姓名4楷,作者单位小 5宋,摘要、关键词小5宋,正文内大标题4黑、小标题5黑,正文5宋;请附参考文献及作者 简介),请寄打印搞及3.5寸论文软盘各一份.会议印发论文集. 同时欢迎各低温厂家参加产品展示和信息发布,参展单位收费2000元,信息发布和产品介绍 会每次收费1000元(30分钟).欢迎在论文集上刊登广告,彩色3000元/版,单色1000元/版. 联系地址:大连市481信箱<低温与特气>编辑部 联系人: 韩美、林刚、田波 邮编:116031 电话:0411-6672081-2022 传真:0411-6672406 E-mail:hgm @ mail.dlptt.ln.cn

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    《低温与特气》 |2001年第003期|44|共1页
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