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机译:I类镶嵌物的不同临时化技术的微泄漏
机译:V级陶瓷镶嵌物中不同胶结技术的微渗漏。
机译:在三种II类镶嵌陶瓷系统中,微渗漏与水泥厚度之间的相关性。
机译:V类直接复合嵌体的三种酸基胶结水泥与一种树脂粘结胶结的微渗漏比较。
机译:使用网格变形技术对嵌体/嵌体假体建模
机译:陶瓷镶嵌物的微CT评估:使用热压技术比较五轴和三轴CAM系统的边缘和内部配合
机译:牙本质粘合牙本质封闭剂对直接和间接技术制造的临时牙冠微渗漏影响的比较-体外研究
机译:I类嵌体的不同临时化技术的微渗漏
机译:混凝土覆盖和嵌体,高温对混凝土的影响,以及施工中的统计技术