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机译:扫描电镜(SEM)评价以壳聚糖和羧甲基壳聚糖(CMC)为逆向污迹去除层剂的MTA和EndoSequence作为根端填充材料的密封能力
机译:壳聚糖和羧甲基壳聚糖作为逆行涂抹层去除剂的扫描电子显微镜评价
机译:用涂片层去除剂处理填充材料密封能力的比较评价:共聚焦激光扫描微观研究
机译:三氧化二矿物骨料(MTA)和波特兰水泥作为根部填充材料的边缘适应性的比较研究:扫描电子显微镜(SEM)研究
机译:陶瓷基密封剂和MTA作为根端填充材料的根尖密封能力的比较评估–体外研究
机译:牙髓冲洗液作为根调理剂:一项体外扫描电子显微镜研究,评估MTAD清除牙周病根表面上的污垢层的能力