机译:难加工材料铣削中刀具-芯片界面温度和热量分配的研究
机译:在连续转动和中断铣削中涂层工具芯片界面时时变热分区系数预测的建模
机译:热管冷却辅助干式车削中刀具-芯片界面温度的研究
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机译:铣削难式材料铣削工具芯片界面温度和热分区的研究
机译:用仪表切割工具预测和测量工具芯片界面温度
机译:球磨再生铅石墨铅笔可高拉伸低成本热界面材料
机译:pVD涂层刀具高难度高精度加工难加工材料(第二报告):UBms沉积的含碳自由碳涂层端铣刀的薄膜特性和切削温度
机译:多孔材料中对流换热引起界面温度的模型。