机译:切削参数对小尺寸未切削切屑厚度切削经验比切削力模型截面边界的影响
face millingminimum uncut chip thicknessS960QLsize effectspecific cutting force;
机译:切屑形成和残余应力的有限元分析,这些铣削是在具有微米级至亚微米级未切屑厚度和有限切削刃半径的侧面铣削中依次切削引起的
机译:切屑形成和残余应力的有限元分析,这些铣削在侧铣中具有微米至亚微米的未切屑厚度和有限的切削刃半径
机译:Trochoinal Milling:在替代路径规划策略中对未切屑芯片厚度建模和切削力模拟的新方法研究
机译:切割参数对经验特定切削力模型的段边框,用微型未剪裁芯片厚度切割
机译:使用具有平行边界的新剪切区模型在稳态和动态正交金属切削中形成切屑的力学原理的通用方法,并验证了自动驾驶加工中的切削力预测。
机译:优化切割工艺参数和切削条件的实验研究和统计评估以最大限度地减少AL6026-T9中的切割力和形状偏差
机译:WC / NiCr复合层激光辅助车削过程中最小未切屑厚度和切削力的研究