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【24h】

Evidencia De Centros De Atrapamiento En Muestras De Cu3BiS3 A Partir De Medidas De Corriente Térmicamente Estimulada

机译:热刺激电流测量中Cu3BiS3样品中夹带中心的证据

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摘要

Se fabricaron películas delgadas de Cu3BiS3 por evaporación de las especies precursoras de Cu y Bi en atmósfera de azufre (sulfurización) mediante un proceso que incluye dos etapas. Las muestras fueron depositadas sobre sustratos de idrio tipo Soda-Lime a una temperatura de deposición de 573 K. Para la región de bajas temperaturas (T ≤ 300 K) se realizaron mediciones experimentales de Corriente Térmicamente Estimulada (TSC) sobre las muestras de Cu3BiS3 para determinar la presencia de centros de atrapamiento en el material. Análisis de difracción de rayos X y medidas de termo potencia a temperatura ambiente, permitieron evidenciar la fase y el tipo de conductividad del material respectivamente. Los espectros obtenidos a partir de las medidas de TSC mostraron la presencia de centros de atrapamiento relacionados con los picos en las curvas de corriente en función de la temperatura. Se presenta una correlación entre la densidad de estados de defecto (DOS) presentes en el gap y los niveles de trampa con las propiedades de transporte. Se encontró que el transporte para la región de altas temperaturas (T≥300 K) es gobernado por portadores térmicamente activados evidenciándose transiciones entre bandas o de colas de banda a banda.   Thin films of Cu3BiS3 were produced by evaporating of precursor species of Cu and Bi in atmosphere of sulfur through a process that includes two stages. The samples were deposited on glass substrates type Soda-Lime at a temperature of 573 K. For the region of low temperatures (T ≤ 300 K) Thermally Stimulated Current measurements are carried out on Cu3BiS3 samples for determine the presence of trapping centers in the material. Analysis of X-ray diffraction and thermal power measures to room temperature enabled  the phase and the type of conductivity of the material respectively. The spectra obtained from the TSC showed the presence of trapping centers associated with the peaks in the  currents curves as a function of temperature. We present a correlation between the density of defect states (DOS) in the gap and levels of trap with the properties of transport. It was found that transport to the region of high temperatures (T ≥ 300 K) is governed by thermally activated carriers showed transitions between bands or of queue band to band.
机译:通过使用包括两个阶段的工艺在硫气氛中蒸发前驱体Cu和Bi物种(硫化)制得Cu3BiS3薄膜。样品在573 K的沉积温度下沉积在Soda-Lime型铑衬底上。对于低温区域(T≤300 K),对Cu3BiS3样品进行了实验性的热刺激电流(TSC)测量,确定材料中夹带中心的存在。室温下的X射线衍射分析和热功率测量分别显示了材料的相和导电类型。从TSC测量获得的光谱表明,存在着与电流曲线中的峰值相关的俘获中心,温度是温度的函数。间隙中存在的缺陷态密度(DOS)与具有传输性质的陷阱能级之间存在相关性。发现高温区域(T≥300K)的传输受热激活载流子控制,证明带之间或带尾之间的过渡。通过包括两个阶段的过程,通过在硫气氛中蒸发铜和铋的前体物种来生产Cu3BiS3薄膜。样品在573 K的温度下沉积在Soda-Lime型玻璃基板上。对于低温区域(T≤300 K),在Cu3BiS3样品上进行热刺激电流测量,以确定材料中是否存在陷阱中心。对室温下的X射线衍射和热功率进行分析可以分别确定材料的相和导电类型。从TSC获得的光谱表明,与电流曲线中的峰相关的俘获中心的存在是温度的函数。我们提出了缺陷状态密度(DOS)在间隙和陷阱水平与运输性质之间的相关性。已经发现,向高温区域(T≥300 K)的传输受热活化载流子控制,这些载流子在谱带之间或队列与谱带之间出现过渡。

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