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【24h】

Estudio Del Comportamiento De Los Contactos Eléctricos De Al Y Ag Y Su Correlación Con La Conductividad Eléctrica En Películas Delgadas De CU3BiS3

机译:Al和ag的电接触行为及其与CU3BiS3薄膜电导率的关系研究

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摘要

Se presenta un estudio de las propiedades del aluminio (Al) y la plata (Ag) usados como contacto eléctrico sobre películas de Cu3BiS3. Los contactos eléctricos con configuración coplanar fueron depositados por el método de Sputtering D.C. de magnetrón. Se realiza un análisis detallado del comportamiento óhmico de cada uno de los metales y se presenta una correlación con las propiedades eléctricas del Cu3BiS3. Las películas delgadas de Cu3BiS3 fueron sintetizadas por evaporación de las especies precursoras de Cu y Bi en atmósfera de azufre (sulfurización) sobre sustratos de vidrio tipo Soda-Lime a una temperatura de 300 ºC, mediante un proceso que incluye dos etapas. A partir de medidas de conductividad realizadas en un amplio rango de temperaturas (100 K T 380 K) se observó un comportamiento lineal para la región de altas temperaturas por encima de T ambiente. La energía de activación fue obtenida a partir de la relación de Arrhenius. A study on the properties of aluminum (Al) and silver (Ag) is presented using them as electric contact on Cu3BiS3 thin films. A detailed analysis is developed on the ohmic behavior of each metal and a corelation is presented between the electrical properties on Cu3BiS3 from conductive measures; a linear behavior was observed for the high temperature regions above T environment. Activation energy was obtained from the Arrhenius relation.
机译:提出了对在Cu3BiS3薄膜上用作电触点的铝(Al)和银(Ag)的性能的研究。具有共面构造的电触点通过溅射D.C.磁控管。进行了每种金属的欧姆行为的详细分析,并提出了与Cu3BiS3的电性能的相关性。通过在300℃的温度下在Soda-Lime型玻璃基板上在硫气氛中蒸发Cu和Bi的前体物种(硫化)来合成Cu3BiS3薄膜,该过程包括两个阶段。通过在较宽的温度范围(100 K

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