机译:通过3D打印的传递模塑和粘合快速组装多层微流体结构
机译:通过3D打印异麦芽酮糖化牺牲成型的单片多层微流体
机译:直接一步一步成型3D打印结构,可方便地制造真正的3D PDMS微流体芯片
机译:热塑性弹性体具有先进的亲水化和粘合性能的快速(30秒),易于模塑微流体装置
机译:多层微流体结构的快速组装
机译:基于3D打印的微流控装置的纳米颗粒磁辅助层组装
机译:通过3D打印的传递模塑和粘合快速组装多层微流体结构
机译:具有先进的亲水性和粘合性能的热塑性弹性体,可快速(30 s)轻松成型微流体装置