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稀土钼合金电子束焊接接头组织研究

机译:稀土钼合金电子束焊接接头组织研究

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摘要

用真空电子束焊机对1 mm厚的稀土钼镧合金板进行电子束焊接,通过焊接工艺参数的对比以及接头组织和焊缝缺陷的检测分析,本文研究了稀土钼合金电子束焊接接头的微观组织及其影响因素。结果表明:钼镧合金电子束焊接过程中,稀土元素La以La2O3形式存在且并未发生明显损耗;束流的增加、焊速的降低以及扫描幅值的增大有利于平整美观焊缝表面的形成;钼镧合金电子束焊接接头为柱状晶组织,存在着气孔缺陷和裂纹缺陷,焊缝区及热影响区硬度均高于母材区。
机译:用真空电子束焊机对1 mm厚的稀土钼镧合金板进行电子束焊接,通过焊接工艺参数的对比以及接头组织和焊缝缺陷的检测分析,本文研究了稀土钼合金电子束焊接接头的微观组织及其影响因素。结果表明:钼镧合金电子束焊接过程中,稀土元素La以La2O3形式存在且并未发生明显损耗;束流的增加、焊速的降低以及扫描幅值的增大有利于平整美观焊缝表面的形成;钼镧合金电子束焊接接头为柱状晶组织,存在着气孔缺陷和裂纹缺陷,焊缝区及热影响区硬度均高于母材区。

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