机译:不同第二步回火温度和时间处理的两步铜合金ADI的组织和力学性能
two-step austempering processCu-alloyed ADImicrostructuremechanical propertiesfracture toughness;
机译:Cu含量对双步奥斯特敏化工艺处理ADI微观结构和力学性能的影响
机译:两步回火处理Cu合金球墨铸铁的组织
机译:根据奥氏体温度和时间检查奥氏体球墨铸铁(ADI)的组织和力学性能
机译:两步回火处理Cu合金球墨铸铁的组织
机译:磁性奥氏体化对奥氏体球墨铸铁(ADI)的组织和力学性能的影响。
机译:微波烧结温度和保温时间对Si3N4 / n-SiC陶瓷力学性能和组织的影响
机译:奥氏体球墨铸铁(ADI):奥氏体温度对组织,机械和磨损性能以及能耗的影响