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Soft Encapsulation of Flexible Electrical Stimulation Implant: Challenges and Innovations

机译:柔性电刺激植入物的软封装:挑战与创新

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摘要

In this document we discuss the main challenges encountered when producing flexible electrical stimulation implants, and present our approach to solving them for prototype production. We include a study of the optimization of the flexible PCB design, the selection of additive manufacturing materials for the mold, and the chemical compatibility of the different materials. Our approach was tested on a flexible gastro-stimulator as part of the ENDOGES research program.
机译:在本文中,我们讨论了生产柔性电刺激植入物时遇到的主要挑战,并介绍了解决原型生产所需的方法。我们对柔性PCB设计的优化,模具的增材制造材料的选择以及不同材料的化学相容性进行了研究。作为ENDOGES研究计划的一部分,我们的方法已在柔性胃刺激器上进行了测试。

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