Besser als flexible Leiterplatten

摘要

Flexible Leiterplatten aus dünnen Po-lyimidfolien haben sich durch die flexiblen Einsatzmöglichkeiten in vielen Produktbereichen durchgesetzt. Ihre Bestückung und Montage erfordert allerdings einen erhöhten Handlingsaufwand. Hier setzt ein neuentwickelter Bauteilträger von Harting an. Bei der 3 D-MI D-Technologie (Mechatronic In-tegrated Device) lassen sich elektronische Bauteile direkt auf dem dreidimensionalen Grundkörper montieren, wobei dieser sowohl die mechanische als auch die elektrische Anbindung übernimmt- ohne Leiterplatten und Verbindungskabel. So kann der Bauteilträger flexible Leiterplatten ersetzen.