Schmale Kontakte

摘要

Je kleiner die Chipgehäuse, destornschwieriger ist es, die Schaltungen adäquatrnnach dem Löten auf der Leiterplatte zurntesten. Ein neuartiger Testsockel kann sogarrnBausteine mit einem Pitch von 0,5 mmrnsicher kontaktieren.rnQFN-Bausteine (Quad Flat No-Lead) eignen sich besonders für Anngen, in denen gute thermische und elektrische Eigenschaften in einem kleinen Gehäuseformat wichtig sind. Da diese Gehäuse keine An-schlussbeinchen besitzen, ist die Grundfläche auf der Leiterplatte kleiner, was die Gesamtkosten senkt. Zusätzlich steigt die Signalqualität durch die kürzen Signalwege.