Bis vor kurzem ließen sich die meisten Leiterplatten-und Chipdesigns von außen mit externen Geräten wie rnOszilloskopen, Logikanalysatoren und In-Circuit-Testsyste-men validieren, testen und debuggen. Bei modernen Designs ist eine solche Herangehensweise meist nicht mehr möglich. Für solche Fälle ist die Messtechnik im Chip eingebettet. Über die letzten jähre sind Komplexität und Geschwindigkeit von Chips und Leiterplatten stark gestiegen, während die physische Größe der Systeme und Chips ebenso drastisch geschrumpft ist. Dadurch sind externe Messinstrumente an die Grenzen ihrer Möglichkeiten gestoßen. Ein paar Beispiele sollen das verdeutlichen.
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