Gut untergebracht

摘要

In der Vergangenheit hat man viele interessante Montagemethoden und Geh?usetechniken ausprobiert, um auf immer weniger Platz immer mehr Features unterbringen zu k?nnen. Heute stellt die Funktionsdichte moderner Halbleiterbausteine extreme Anforderungen an das IC-Geh?use, dieses wiederum bedingt bestimmte Vorgehensweisen beim Leiterplattenentwurf. Diese Entwurfsdisziplinen sind so eng verzahnt, dass nur eine simultane Entwicklung sinnvoll ist.