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Die Embeddod G-Sories-Plattfonn von AMD im Detail

机译:AMD的Embeddod G-Sories平台详细介绍

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摘要

Als erstes »Fusion«-Produkt beinhaltet die langzeitverfügbare »Embedded G-Series Platform« von AMD den speziell auf Embedded-Anforderungen zugeschnittenen Controller-Hub »AMD A55E«, der nur noch die Schnittstellen PCI, USB, SATA und Audio ausführt. So wird aus der gewohnten 3-Chip- (Prozessor, North- und Southbridge) eine kompakte 2-Chip-Lösung mit »Advanced Processing Unit« (APU) und Controller-Hub. ]e nach Taktrate und Core-Anzahl liegt der Leistungsbedarf zwischen 5,5 W und 18 W TDP. Neben dem kompakten Footprint vereinfacht die geringe TDP das Thermaldesign der Embedded-Lösung und ermöglicht die schnelle Entwicklung von robusten Applikationen mit wenig Designaufwand.
机译:作为第一个“融合”产品,AMD长期提供的“嵌入式G系列平台”包括控制器中枢“ AMD A55E”,该控制器中枢专门针对嵌入式需求量身定制,仅带有PCI,USB,SATA和音频接口。熟悉的3芯片(处理器,南北桥)成为具有“高级处理单元”(APU)和控制器中枢的紧凑型2芯片解决方案。根据时钟速率和内核数,功率要求在5.5 W至18 W TDP之间。除了占板面积紧凑之外,低TDP简化了嵌入式解决方案的散热设计,并且只需很少的设计工作即可快速开发强大的应用。

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    《Design & Elektronik》 |2011年第7期|p.11|共1页
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