Fine-Pitch-Steckverbinder

摘要

Der Trend zur Miniaturisierung setzt sich in der Elektronik-Entwicklung weiter fort. Die Anforderungen an Steckverbinder steigen in Bezug auf Packungsdichte und kompakte Bauteilabmessungen. Daher pr?sentiert W+P Products auf der electronica 2012 ihr aktuelles Spektrum an Fine-Pitch- Steckverbindern, die dichtes Packen auf engem Raum erm?glichen: Stift- und Buchsenleisten, Card-Edge-Verbinder, Wire-to-Board-Steckerbinder, FFC/ FPC-Verbinder und Board-to-Board-Verbinder.