Dünne Glaswafer

摘要

Bei der Herstellung von MEMS-Komponenten sind häufig Verbindungen von Silizium und Glas vonnöten, beispielsweise für Sensoren. Ein spezielles Borosilikatglas erlaubt anodisches Bonden, was die Fertigung deutlich erleichtert. Speziell in der Unterhaltungselektronik-Branche nimmt die Nachfrage nach MEMS-Komponenten weiter zu, etwa als Bewegungssensoren in Mobiltelefonen oder Spielekonsolen.