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SiC-Chips besser vereinzeln

机译:更好地分离SiC芯片

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摘要

Mit dem »Thermischen Laserstrahlseparieren« (TLS) haben Wissenschaftler des Fraunhofer MSB und der Jenoptik Automatisierungs-technik ein Verfahren entwickelt, mit dem sich sprödbrüchige Materialien ohne Materialverlust und in hoher Qualität trennen lassen. Das Verfahren basiert auf der Führung eines Risses mittels thermisch induzierter mechanischer Spannungen. Dazu wird die Materialoberfläche lokal mit einem Laser erwärmt und anschließend durch ein Aerosol abgekühlt. Nun ist das TLS-Prinzip marktreif und in einer Prototypanlage implementiert worden. Die wesentlichen Vorteile des neuartigen Verfahrens sind der abtragsfreie Trennvorgang, die hohe Geschwindigkeit und die nahezu perfekte Trennkante.
机译:Fraunhofer MSB和Jenoptik Automation Technology的科学家通过“热激光束分离”(TLS)技术开发出了一种可用于分离脆性材料而又不损失材料且质量高的工艺。该方法基于使用热诱导的机械应力引导裂纹。为此,用激光将材料表面局部加热,然后通过气溶胶冷却。 TLS原理现已准备就绪,已在市场上推出并已在原型系统中实现。新工艺的主要优点是免去除切削工艺,高速和几乎完美的切削刃。

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    《Design & Elektronik》 |2013年第12期|7-7|共1页
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